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EA-F16F 自动除锡系统

EA-F16F 自动除锡系统

非接触式风刀除锡

立体回流加热,安全可靠

适用于BGA和POP芯片除锡

特点

1.侧方位采用热风刀设计。

2.多规格除锡风刀选配。

3.顶部、底部完全模拟SMT回焊加热温度,且可编程调整。

4.多轴机器人运动平台架构精密运动,且移动位置可编程。

5.QUICK循环加热控温系统,加热温度实时监控。

6.适用于:BGA除锡、POP凹面除锡等。

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