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7610 红外型BGA返修系统

7610 红外型BGA返修系统

红外闭环温度控制

无需风咀

适合新手操作,简单智能

简介

QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外传感器监测,并给以好的工艺控制。为了获得焊接工艺的控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度,QUICK7610提供了2400W的加热功率,适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用;为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求,使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制,QUICK7610采用循环控制回流焊技术,保证了其精确的较小的工艺窗口,均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。


特点

1. 无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。

2. 顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。

3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。

4. PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。

5. IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能。


设备参数

型号QUICK 7610
总功率2400W(max)
底部预热功率1600W(红外加热盘)
顶部加热功率720W(红外发热管,波长约2~8μm)
底部辐射预热尺寸260*260mm
最大PCB尺寸420mm*400mm
BGA尺寸2*2mm~60*60mm
通讯标准RS-232C (可与PC联机)
红外测温传感器0~300℃(测温范围)
外形尺寸800*580*520 (mm)
重量约36Kg
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