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R35 红外型BGA返修系统

R35 红外型BGA返修系统

红外+热风混合三温区加热系统

非接触红外传感器检测芯片温度

真正闭环温度控制

一键操作

特点

• 红外+热风混合的三温区加热系统,通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度;

• 真正闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀;

• 自动化程度高,一键完成芯片的拆焊;

• 芯片拆解与焊接模块独立设计,保证设备精度;

• 采用高清光学色差棱镜和高清智能相机对位系统,精准清晰;

• 零压力贴放,保护芯片不受损伤;

• 多功能PCB支架,配合多种支撑组件,操作方便;

• 强力横流风扇,自动冷却降温;

• QUICK BGASOFT专业软件,不仅有权限控制,还具有参数记录和分析功能;

• 适用台式电脑主板、手机主板、通讯主板、工控机主板和5G服务器主板等。


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技术参数

型号QUICK   EA-R35
峰值功率13.5KW
电 源AC380V±10%  50/60Hz
顶部红外加热功率1.2KW
局部热风加热功率1.2KW
底部红外预热功率9.6KW
PCB范围10*10   - 700*650mm
预热面积820*570mm
芯片范围5*5- 65*65mm
对位系统激光指示+光学棱镜+高清工业相机
贴装压力0/1.5N
贴装精度±0.025mm
控温精度±2℃
测温接口6个
外形尺寸L1500xW1125xH1410mm(不含显示器支架)
重量560Kg


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